Name: Nedis HSPA25I heat sink compound
Brand: Nedis
SKU: e98a9afce0c79bc86e5144a0c2bb2cab
Price: 13.79 EUR
Availability: InStock

Nedis HSPA25I heat sink compound

Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 Â°C en 180 Â°C Component van 25 g als injectie.- EAN: 5412810306343 - Vendorcode: HSPA25I

6,95

Nedis HSPA25T heat sink compound

Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 Â°C en 180 Â°C Component van 25 g in tube.- EAN: 5412810306329 - Vendorcode: HSPA25T

6,95

Nedis HSPA25T heat sink compound

Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g in tube.

15,88

Nedis Koelpasta | Spuit | 1 stuks - HSPA25I HSPA25I

Bijzondere kenmerken * Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. * Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g als injectie.

4,77

Nedis Koelpasta | Tube | 1 stuks - HSPA25T HSPA25T

Bijzondere kenmerken * Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. * Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g in tube.

4,01

Nedis COOLP100SI heat sink compound

Koelpasta 4g Wit Type: Pasta Thermische Impedantie: ≤0.120 °C-in²/W Vraag een vrijblijvend offerte aan! Maas Computers Tel: +31850203750 offerte@maascomputers.nl verkoop@maascomputers.nl Deze Nedis® koelpasta zorgt voor een uitstekende warmtegeleiding. Hij vult alle microscopische oneffenheden op tussen de koelplaat en de CPU/GPU. Deze oneffenheden kunnen namelijk lucht vasthouden, waardoor de koelplaat minder efficiënt werkt. De koelpasta zorgt voor een uitstekende warmtegeleiding en warmteafvoer. Hierdoor kun je zware programma's draaien zonder dat het moederbord oververhit raakt. Kenmerken • Hoge stabiliteit en betrouwbaarheid • Geschikt om aangebracht te worden op CPU, UPS, inverter, chipset en andere PC-componenten • Lage warmteweerstand, hoge geleiding voor warmteoverdracht

7,50

Nedis COOLP400SI heat sink compound

Deze zilveren koelpasta dient in kleine hoeveelheid te worden aangebracht op de CPU voordat de CPU koeler wordt geplaatst. Doordat de pasta een speciale samenstelling heeft, zorgt deze ervoor dat de hittegeleiding van CPU naar de koeler extra goed tot stand komt. De pasta droogt niet uit, wordt niet hard of smelt niet zelfs niet na lange tijd te hebben blootgestaan aan temperaturen tot 150 graden Celsius. • Hoge stabiliteit en betrouwbaarheid • Geschikt om aangebracht te worden op CPU, UPS, inverter, chipset en andere PC-componenten • Lage warmteweerstand, hoge geleiding voor warmteoverdracht • Inhoud: 4g

9,95

Nedis Koelpasta | Spuit | 8 x 8 stuks - HSPA01I HSPA01I

Bijzondere kenmerken * Warmte geleidende paste voor transistoren, CPU's, diodes etc. * Te gebruiken tussen -50°C ~ 180°C. * Inhoud 1 g per spuit.

5,24

ARCTIC MX-4 heat sink compound 8,5 W/m·K 4 g

Koelpasta Netto gewicht: 4g Zorgt voor een ideale warmtegeleiding tussen component (zoals CPU, VGA of andere chips) en heatsink / cold-plate Deze koelpasta loopt niet uit Geleid geen electra Warmtegeleiding: 8.5 W/mK Viscositeit: 870 Pa.s Dichtheid: 2.5 g/cm³- EAN: 0872767003767 - Vendorcode: ORACO-MX40001-BL

9,95

Gelid Solutions GC-Extreme heat sink compound 8,5 W/m·K 3,5 g

Koelpasta Netto gewicht: 3.5g Zorgt voor een ideale warmtegeleiding tussen een component (zoals CPU, VGA of andere chips) en heatsink / cold-plate Deze koelpasta loopt niet uit Geleid geen electra Warmtegeleiding: 8.5 W/mK Viscositeit: 850 Pa.s Dichtheid: 3.73 g/cm³- EAN: 4897025780279 - Vendorcode: TC-GC-03-A

8,95

Nedis HSPA25I heat sink compound

Webshops met dit product

Anderen bekeken ook

Klanten-reviews van Nedis HSPA25I heat sink compound

Meer over Nedis HSPA25I heat sink compound

Productomschrijving

Productspecificaties