shopblog.nl
Categorieën
  Sluiten

Verlanglijstje

Nedis HSPA25T heat sink compound
Nedis HSPA25T heat sink compound

Meer Nedis
Meer Nedis in Accessoires & diversen

Nedis HSPA25T heat sink compound

Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g in tube.- EAN: 5412810306329 - Vendorcode: HSPA25T...

Snel naar

  • Prijzen

    PrijzenProductomschrijvingProductspecificaties

    6,95

    Webshops met dit product

    Webshop
    Bezorging
    Prijs

    Anderen bekeken ook

    Arctic Silver Céramique 2 heat sink compound 2,7 g
    Arctic Silver Céramique 2 heat sink compound 2,7 g
    Bevat geen silicone Gedurende het eerste gebruikt neemt de viscositeit van de koelpasta laangzaam af zodat de pasta zich kan vormen na de microscopische groeven op de CPU en koeler, de pasta wordt langzaam dikker na 100 tot 300 uur. Ontworpen om niet te gaan lopen of uiteenvallen. Geeft een extra koeling van 2 tot 10 graden t.o.v. standaard koelpasta kan eenvoudig verwijderd worden met isopropyl alcohol. Thermische geleiding 200.000W/m2 C één tube is voldoende voor 100cm2 Bevat 1 stuk- EAN: 0832199002080 - Vendorcode: CMQ2-2.7G
    5,95
    Arctic Silver Céramique 2 heat sink compound 2,7 g
    Arctic Silver Céramique 2 heat sink compound 2,7 g
    Bevat geen silicone Gedurende het eerste gebruikt neemt de viscositeit van de koelpasta laangzaam af zodat de pasta zich kan vormen na de microscopische groeven op de CPU en koeler, de pasta wordt langzaam dikker na 100 tot 300 uur. Ontworpen om niet te gaan lopen of uiteenvallen. Geeft een extra koeling van 2 tot 10 graden t.o.v. standaard koelpasta kan eenvoudig verwijderd worden met isopropyl alcohol. Thermische geleiding 200.000W/m2 C één tube is voldoende voor 100cm2 Bevat 1 stuk- EAN: 0832199002080 - Vendorcode: CMQ2-2.7G
    5,95

    Klanten-reviews van Nedis HSPA25T heat sink compound

    Er zijn nog geen beoordelingen voor dit productBen jij de eerste die een review plaatst?

    Meer over Nedis HSPA25T heat sink compound

    Productomschrijving

    Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g in tube.- EAN: 5412810306329 - Vendorcode: HSPA25T

    Productspecificaties

    Artikelnummer(s)
    EAN
    5412810306329
    Brand
    Nedis
    SKU
    HSPA25T

    Verken gerelateerde categorieën

    Accessoires & diversenComputers
    Shopblog.nl maakt gebruik van cookies. Ga je verder op onze website, ga dan akkoord met het plaatsen van cookies en de verwerking van deze data door ons en vermelde partners.