Nedis HSPA25I heat sink compound
Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g als injectie.- EAN: 5412810306343 - Vendorcode: HSPA25I
6,95
Meer Nedis
Meer Nedis in Accessoires & diversen
Snel naar
PrijzenProductomschrijvingProductspecificaties