Manhattan 701662 heat sink compound

Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g als injectie.- EAN: 5412810306343 - Vendorcode: HSPA25I

Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g als injectie.- EAN: 5412810306343 - Vendorcode: HSPA25I

Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g in tube.- EAN: 5412810306329 - Vendorcode: HSPA25T

Koelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g in tube.- EAN: 5412810306329 - Vendorcode: HSPA25T

Deze zilveren koelpasta dient in kleine hoeveelheid te worden aangebracht op de CPU voordat de CPU koeler wordt geplaatst. Doordat de pasta een speciale samenstelling heeft, zorgt deze ervoor dat de hittegeleiding van CPU naar de koeler extra goed tot stand komt. De pasta droogt niet uit, wordt niet hard of smelt niet zelfs niet na lange tijd te hebben blootgestaan aan temperaturen tot 150 graden Celsius. • Hoge stabiliteit en betrouwbaarheid • Geschikt om aangebracht te worden op CPU, UPS, inverter, chipset en andere PC-componenten • Lage warmteweerstand, hoge geleiding voor warmteoverdracht • Inhoud: 4g