Akasa AK-TT12-80 heat sink compound 0,9 W/m·KThermal tape Dubbelzijdig klevende tape, speciaal voor warmtegeleiding Geschikt om bijvoorbeeld heatsinks te plaatsen wanneer er geen andere bevestigingsmogelijken zijn Semi-permanente hechting, afgeraden voor CPU en GPU gebruik Afmetingen: 80 x 80 x 0.3 mm- EAN: 4710614527409 - Vendorcode: AK-TT12-805,95
Akasa AK-TT12-80 heat sink compound 0,9 W/m·KThermal tape Dubbelzijdig klevende tape, speciaal voor warmtegeleiding Geschikt om bijvoorbeeld heatsinks te plaatsen wanneer er geen andere bevestigingsmogelijken zijn Semi-permanente hechting, afgeraden voor CPU en GPU gebruik Afmetingen: 80 x 80 x 0.3 mm- EAN: 4710614527409 - Vendorcode: AK-TT12-805,95
Nedis HSPA25I heat sink compoundKoelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g als injectie.- EAN: 5412810306343 - Vendorcode: HSPA25I6,95
Nedis HSPA25I heat sink compoundKoelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g als injectie.- EAN: 5412810306343 - Vendorcode: HSPA25I6,95
Nedis HSPA25T heat sink compoundKoelcomponent voor printplaten in transistors, diodes, CPU's enz. Te gebruiken tussen -50 °C en 180 °C Component van 25 g in tube.- EAN: 5412810306329 - Vendorcode: HSPA25T6,95